PCBA板耐溫性能是指在高溫環境下，板不會發生脆化、開裂、變形等現象。在PCBA制造中，使用的材料需要具有良好的耐溫性能，以確保電子設備在各種工作環境下的穩定性和可靠性。

以下是一些PCBA板中常用的材料及其耐溫性能：

1. FR-4（玻璃纖維布浸漬環氧樹脂）：

耐溫性能： FR-4是最常見的PCB基材之一，具有良好的耐溫性能，一般可在-40°C至130°C范圍內穩定工作。在高溫環境下，FR-4仍能維持相對較好的機械強度和電性能。

2. 高TG板材：

耐溫性能： 高TG板材（高玻璃轉移溫度）相比一般的FR-4板材，具有更高的耐溫性。通常，高TG板材的轉移溫度可達150°C或更高，提高了PCBA在高溫環境下的穩定性。

3. 鋁基板：

耐溫性能： 鋁基板常用于需要良好散熱性能的應用，其耐溫性能通常在-40°C至150°C之間。鋁基板在高溫環境下有助于散熱，適用于一些對散熱要求較高的電子產品。

4. 陶瓷基板：

耐溫性能： 陶瓷基板在耐高溫方面表現優異，通常能夠承受更高的溫度，可達200°C以上。這使得陶瓷基板適用于高溫環境或特殊工況下的應用。

5. 聚酰亞胺（PI）板：

耐溫性能： PI板材在高溫環境下具有出色的穩定性，通常可在-269°C至300°C范圍內工作。因此，PI板常用于一些極端溫度條件下的應用，例如航空航天領域。

6. PTFE（聚四氟乙烯）板：

耐溫性能： PTFE是一種有機高分子材料，其耐溫性能非常出色，可在-200°C至260°C的范圍內工作。PTFE板材對化學品的抗腐蝕性也很好，適用于一些特殊環境下的PCBA應用。

在選擇PCBA板材時，除了考慮耐溫性能外，還需要綜合考慮其他因素，如電氣性能、機械強度、成本等。在高溫環境下使用PCBA時，確保選用具有適當耐溫性能的材料對于產品的可靠性至關重要。

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