高速PCB設計中，信號走線是至關重要的一部分，而遵循一些基本規則可以確保電路的性能和穩定性。深圳宏力捷電子是專業PCB設計公司，可承接多層、高精密/BGA封裝以及盲孔/埋孔的PCB設計畫板服務，客戶只需提供原理圖，我們可完成電路板布局、建立BOM表、搜尋供應商及購料、樣品制作等服務。

以下是一些常見的高速PCB設計信號走線規則：

1. 阻抗匹配： 保持信號線的阻抗匹配，確保信號傳輸的穩定性。使用阻抗匹配工具和考慮PCB板層結構對阻抗的影響。

2. 差分信號走線： 對于差分信號，保持兩個信號線的長度、路徑和阻抗相等，以減小共模噪聲。

3. 地引線設計： 為信號線提供良好的地引線，減小地回流路徑的阻抗，確保信號返回地的路徑短而直接。

4. 信號線距離： 避免信號線之間的交叉和相鄰的平行走線，以減小串擾和電磁干擾。

5. 信號層分布： 盡可能使用相鄰的層進行信號引線和地層，以減小信號環路面積，降低輻射和敏感度。

6. 信號線長度匹配： 盡量保持信號線的長度相等，以防止信號到達終端的時延不一致。

7. 避免直角彎道： 信號線彎曲時盡量避免直角，使用較為平緩的曲線，以減小信號的反射和損耗。

8. 終端匹配： 在信號線終端使用合適的阻抗匹配電阻，減小信號的反射。

9. 電源平面設計： 確保有足夠的電源和地平面，減小電源和地的電感，提供穩定的電源。

這些規則的具體實施可能會因設計的具體要求和環境而有所不同。在進行高速PCB設計時，最好使用專業的PCB設計工具，并參考廠商的設計指南和手冊。此外，通過模擬和仿真工具進行驗證也是確保設計正確性的一種重要手段。