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發(fā)布時(shí)間:2025-04-07 閱讀: 來(lái)源:管理員
在電子產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中,專業(yè)可靠的PCB設(shè)計(jì)打樣服務(wù)商能顯著縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。作為深耕電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域15年的技術(shù)團(tuán)隊(duì),深圳宏力捷電子結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為您解析專業(yè)PCB設(shè)計(jì)打樣的核心要點(diǎn)。
我們提供從概念到成品的全流程解決方案:
- 原理圖轉(zhuǎn)化:將客戶提供的電路原理圖轉(zhuǎn)化為可生產(chǎn)的設(shè)計(jì)文件
- 元器件協(xié)同:建立標(biāo)準(zhǔn)化BOM表,配套供應(yīng)商比價(jià)采購(gòu)服務(wù)
- 工程優(yōu)化:信號(hào)完整性分析+EMC防護(hù)設(shè)計(jì)+生產(chǎn)工藝預(yù)審
- 快速打樣:支持4-72小時(shí)加急樣板制作,配套3D結(jié)構(gòu)驗(yàn)證
為確保設(shè)計(jì)質(zhì)量與效率,建議客戶提供以下核心資料:
1. 基礎(chǔ)技術(shù)文檔
- 完整原理圖(支持OrCAD/PADS/Altium等格式)
- 機(jī)械結(jié)構(gòu)圖(標(biāo)注安裝孔位/限高區(qū)域/接口位置)
- 特殊器件手冊(cè)(新型芯片/連接器的規(guī)格參數(shù))
2. 設(shè)計(jì)要求說(shuō)明
- 信號(hào)完整性要求(如10Gbps差分信號(hào)等長(zhǎng)公差±5mil)
- 生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)(沉金/噴錫、阻抗控制±10%)
- 特殊工藝需求(盲埋孔設(shè)計(jì)、任意階HDI疊層)
我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功交付5000+高難度項(xiàng)目,關(guān)鍵指標(biāo)包括:
能力維度 | 技術(shù)參數(shù) |
多層板設(shè)計(jì) | 最高40層混合介質(zhì)疊層 |
高密度布線 | 2.4mil線寬/間距,0.4mm BGA |
高速信號(hào)設(shè)計(jì) | 10Gbps差分對(duì),延時(shí)誤差<5ps |
復(fù)雜封裝支持 | 48+BGA器件布局,3600+元件集成 |
采用分階段確認(rèn)機(jī)制保障項(xiàng)目質(zhì)量:
1. 需求分析階段(1-2工作日)
- 接收原理圖及技術(shù)規(guī)范
- 召開(kāi)DFM可行性評(píng)審會(huì)議
- 出具詳細(xì)報(bào)價(jià)方案
2. 設(shè)計(jì)實(shí)施階段(周期視復(fù)雜度而定)
- 建立元件數(shù)據(jù)庫(kù)(含3D模型驗(yàn)證)
- 執(zhí)行布局布線優(yōu)化
- 輸出Gerber/IPC網(wǎng)表等生產(chǎn)文件
3. 交付驗(yàn)收階段
- 提供設(shè)計(jì)仿真報(bào)告
- 支持PCB樣板功能測(cè)試
- 交付完整生產(chǎn)資料包(含BOM清單及供應(yīng)商報(bào)價(jià))
獲取報(bào)價(jià)