在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后，PCB布板設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一環(huán)。PCB Layout的設(shè)計(jì)結(jié)果直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能，因此，合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計(jì)和調(diào)試成功的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹PCB Layout設(shè)計(jì)的要點(diǎn)和技巧，以幫助工程師更好地完成PCB設(shè)計(jì)工作。

一、元器件封裝選擇

1. 電阻選擇：所選電阻的耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。   

2. 電容選擇：選擇時(shí)需考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。

3. 電感選擇：所選電感的有效值電流、峰值電流必須大于實(shí)際電路中流過(guò)的電流。

二、電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)干擾

1. 串?dāng)_：設(shè)計(jì)線路平行走線距離過(guò)長(zhǎng)時(shí)，導(dǎo)線間的互容、互感將能量耦合至相鄰的傳輸線。可以通過(guò)以下方法減少串?dāng)_影響：

   - 加入安全走線。

   - 盡量讓相鄰走線互相垂直。

   - 每走一段距離的平行線，增大兩者間的間距。

2. 反射：由于布線的彎角、分支太多造成傳輸線上阻抗不匹配，可以通過(guò)減少線路上的彎角及分支線或避免直角走線及分支線補(bǔ)強(qiáng)來(lái)改善。

三、確定接地方式

1. 單點(diǎn)接地（適用于低頻電路）：所有電路接地線接到公共地線同一點(diǎn)，接線簡(jiǎn)單且減少地線回路相互干擾。

2. 多點(diǎn)接地（適用于多層板電路/高頻電路）：系統(tǒng)內(nèi)部各部分就近接地，提供較低的接地阻抗。

四、增加濾波和旁路電容

1. 濾波電容：為保證輸入/輸出電壓穩(wěn)定，增加輸入/輸出電容。

2. 旁路電容：在電源和IC間增加旁路電容，以保證輸入電壓穩(wěn)定并濾除高頻噪聲。

五、阻抗位置設(shè)計(jì)

相對(duì)來(lái)說(shuō)阻抗越高的位置越容易被干擾。例如，同步降壓芯片的PCB阻抗位置設(shè)計(jì)需要特別注意。

六、電源和地線處理

盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)使用（模擬電路不能使用該方法）。可以用大面積敷銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源、地線各占用一層。

七、數(shù)字與模擬電路的共地處理

數(shù)字電路與模擬電路共同存在時(shí)，布線需要考慮之間互相干擾問(wèn)題，特別是地線上的噪音干擾。高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件。整個(gè)PCB對(duì)外連接界只有一個(gè)端口，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)模共地的問(wèn)題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的，它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的端口處（如插頭等），數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，且只有一個(gè)連接點(diǎn)。

八、信號(hào)線分布層

在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了。為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次是地層，因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?/p>

九、信號(hào)流向設(shè)計(jì)

PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放置的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。

PCB Layout設(shè)計(jì)實(shí)例與建議

1. 驅(qū)動(dòng)芯片與功率MOSFET擺放盡可能靠近。

2. VCC-GND (CVCC) / VB-VS (CBS) 電容盡可能靠近芯片。

3. 芯片散熱焊盤(pán)加一定數(shù)量過(guò)孔并且與GND相連接，增加散熱，減小寄生電感。

4. GND布線直接與MOSFET源極 (source) 相連接，且避免與源極 (source) - 漏極 (drain) 間大電流路徑相重合，VS同理GND布線原則，避免功率回路與驅(qū)動(dòng)回路重合。

5. HO/LO布線盡量寬 (60mil-100mil)，驅(qū)動(dòng)電流比較高，降低寄生電感的影響。

6. LIN/HIN邏輯輸入端口盡量遠(yuǎn)離HS布線，避免過(guò)高的電壓擺動(dòng)干擾到輸入信號(hào)。

通過(guò)這些設(shè)計(jì)要點(diǎn)和建議，工程師們可以更好地完成PCB Layout設(shè)計(jì)，確保整個(gè)電路設(shè)計(jì)的功能和性能達(dá)到預(yù)期。合理高效的PCB Layout不僅提高了設(shè)計(jì)的成功率，還能顯著提升產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

深圳宏力捷電子是專業(yè)PCB layout設(shè)計(jì)公司，可承接多層、高精密/BGA封裝以及盲孔/埋孔的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板服務(wù)，客戶只需提供原理圖，我們可完成電路板布局、建立BOM表、搜尋供應(yīng)商及購(gòu)料、樣品制作等服務(wù)。