在電子產(chǎn)品快速迭代的今天，電路板逆向工程技術(shù)已成為企業(yè)縮短研發(fā)周期的重要工具。作為擁有20余年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的電路板逆向工程抄板服務(wù)商，深圳宏力捷電子通過技術(shù)沉淀與工藝創(chuàng)新，在精密抄板領(lǐng)域建立了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

電路板逆向工程服務(wù)核心價(jià)值

我們突破傳統(tǒng)"復(fù)制"概念，將逆向工程升級(jí)為產(chǎn)品優(yōu)化解決方案。基于38層精密抄板能力，不僅可完整還原PCB設(shè)計(jì)文件，更能通過信號(hào)完整性分析、熱力學(xué)仿真等技術(shù)手段，幫助客戶改進(jìn)原始設(shè)計(jì)缺陷。特別在軍工裝備、醫(yī)療設(shè)備等復(fù)雜產(chǎn)品領(lǐng)域，已累計(jì)完成327個(gè)二次開發(fā)項(xiàng)目。

電路板逆向工程全維度抄板技術(shù)體系

1. 三維掃描重建技術(shù)：采用工業(yè)級(jí)CT掃描儀實(shí)現(xiàn)非破壞性拆解，0.01μm級(jí)精度還原BGA封裝；

2. 混合制程解析：獨(dú)創(chuàng)"分層掃描+化學(xué)蝕刻"組合工藝，可解析任意盲埋孔結(jié)構(gòu)；

3. 復(fù)合材料分析：配備XRF光譜儀，精準(zhǔn)識(shí)別特殊板材的介電常數(shù)與玻纖布類型。

電路板逆向工程階梯式計(jì)費(fèi)模型

我們采用"基礎(chǔ)抄板+增值服務(wù)"的透明收費(fèi)模式：

- 單/雙面板：800-1500元/款（5個(gè)工作日內(nèi)交付）

- 4-8層板：2000-8000元/款（誤差補(bǔ)償機(jī)制）

- 12層以上：定制報(bào)價(jià)（含3D結(jié)構(gòu)文件輸出）

- 增值服務(wù)：信號(hào)仿真（+20%）、元件參數(shù)庫(kù)建設(shè)（+15%）、設(shè)計(jì)缺陷修復(fù)（+30%）

電路板逆向工程抄板能力

- 最高層數(shù)：38層；

- 最大板厚：6 mm ±0.05 mm(2 mil)；

- 最大尺寸：640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)；

- 最小線寬：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小線隙：硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小機(jī)械通孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小機(jī)械埋孔：硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小激光盲孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 最小激光埋孔：硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)；

- 盲孔種類：1階、2階、3階、4階激光盲孔；

- 埋孔種類：> 20 類；

- 多層板銅厚測(cè)量：±1.7 um(0.05 oZ)；

- 多層板層間厚測(cè)量：±5 um(0.2 mil)；

- 阻抗測(cè)算：5 ～ 150 Ω ±0.5Ω；

- 電阻阻值測(cè)量：0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%；

- 電容容值測(cè)量：0.001pF ～ 100F ±5%；

- 電感量測(cè)量：0.001nH ～ 10H ±5%；

- 磁珠等效阻值測(cè)量：10Ω ～ 2000 Ω(100MHz) ±10%；

- 晶體頻率測(cè)量：1KHz ～ 200MHz ±1%；

- 穩(wěn)壓二極管測(cè)量：0.5V ～ 56V ±0.01V。

電路板逆向工程抄板打樣服務(wù)流程

1. 客戶提供產(chǎn)品圖片或樣板咨詢抄板打樣；

2. 根據(jù)圖片或樣板以及客戶需求評(píng)估報(bào)價(jià)；

3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；

4. 收到預(yù)付款，安排工程師抄板；

5. 抄板完成后，提供文件給客戶確認(rèn)；

6. 工程評(píng)估：工程評(píng)估抄板文件，轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料；

7. 采購(gòu)原料：采購(gòu)根據(jù)生產(chǎn)資料，安排PCB制板和元件采購(gòu)；

8. PCBA生產(chǎn)：齊板齊料后，進(jìn)行樣品焊接加工；

9. PCBA測(cè)試：根據(jù)客戶需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試；

10.. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。